KyteLabs InfoBase - Semiconductor Data Last modified: 2018-05-08 (19179)

A Anhang
Appendix

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A.2
Hinweise und Bemerkungen
Notes and Remarks

 1:  Stromverstärkungsgruppe 1.
Current-Gain Group No.1.
2: Stromverstärkungsgruppe 2.
Current-Gain Group No.2.
3: Stromverstärkungsgruppe 3.
Current-Gain Group No.3.
4: Stromverstärkungsgruppe 4.
Current-Gain Group No.4.
5: Stromverstärkungsgruppe 5.
Current-Gain Group No.5.
6: Stromverstärkungsgruppe 6.
Current-Gain Group No.6.
7: Stromverstärkungsgruppe 7.
Current-Gain Group No.7.
 10:  Stromverstärkungsgruppe 10.
Current-Gain Group No.10.
11: Dieser Typ besitzt ein Metallgehäuse, das mit dem Emitter verbunden ist, wodurch eine ausgezeichnete Wärmeabfuhr und kurze Emitterzuleitung gewährleistet ist.
This type has metal envelope with the emitter connected to the case, which enables excellent heatsinking and emitter grounding.
12: Typenkennzeichnung durch farbcodierte Ringe.
Type designator by colour-coded rings.
13: Diode mit kontrolliertem Durchbruchsverhalten, für Serienschaltung geeignet.
Diode with controlled breakdown behaviour, suitable for series connection.
14: Allglas mit Metallumhüllung.
Glass with metal envelope.
15: Mit Kühlschelle.
With cooling clip.
16: Stromverstärkungsgruppe 16.
Current-Gain Group No.16.
17: Transistorpaar in gemeinsamem Aluminiumquader. Die Transistorgehäuse sind vom Aluminiumquader elektrisch isoliert.
Matched pair mounted on common aluminum brick. The transistor cases are electrically insulated from the aluminum brick.
18: Hermetisch versiegelt durch Glasverschmelzung, unter Verwendung von Vakuumröhrentechniken.
Hermetically, glass-fusion sealed, using vacuum tube techniques.
19: Drain und Source dürfen vertauscht werden.
Drain and Source may be interchanged.
21: Nur eine Diode in Betrieb.
With a single diode in operation.
22: Gesamtwert mit beiden Dioden in Betrieb.
Total value with both diodes in operation.
23: Typenkennzeichnung auf der Verpackung.
Marked on packing.
24: Markiert durch grünen Punkt auf dem Gehäuse.
Green dot on the envelope.
25: Stromverstärkungsgruppe 25.
Current-Gain Group No.25.
35: Selektionsgruppe 35.
Selection Group No.35.
40: Selektionsgruppe 40.
Selection Group No.40.
45: Selektionsgruppe 45.
Selection Group No.45.
50: Selektionsgruppe 50.
Selection Group No.50.

 100:  Auf Aluminium-Kühlblech 80 x 80 x 2 mm montiert.
Mounted on aluminum heat sink 80 x 80 x 2 mm.
101: Bei Strömen über 150 mA muss eine zusätzliche Kühlung vorgesehen werden.
At currents above 150 mA a heat sink is required.
102: Bei Maximalstrom muss ein senkrecht stehendes Alublech 150 x 150 x 2 mm als zusätzliche Kühlfläche zur Wärmeableitung an dem Gleichrichter befestigt werden, damit der angegebene Wärmewiderstand RthCA erreicht wird.
At maximum current it is required to fasten the rectifier on a vertically mounted aluminum sheet as an additional heat sink to meet the indicated thermal resistance RthCA.
103: C: Kapazitätsänderung der Diode als Demodulator, wenn die Hochfrequenz-Eingangsspannung so variiert wird, dass die Ausgangsspannung vom angegebenen Minimalwert auf den Maximalwert steigt.
C: Capacitance change of the diode operating as demodulator when the output voltage will rise from the indicated minimum to maximum value by varying the radio-frequency input voltage.
104: Erfordert eine Kühlfläche von mindestens 5 cm2.
Requires a heat spreader of at least 5 cm2 area.
105: Erfordert eine Kühlfläche von mindestens 50 cm2.
Requires a heat spreader of at least 50 cm2 area.
106: Die Werte gelten für eine Diode.
The ratings are for one diode.
107: Verlustleistung und Wärmewiderstand sind für den Fall angegeben, wenn die Anschlussdrähte in 5 mm Abstand vom Gehäuse auf Umgebungstemperatur gehalten werden.
Power dissipation and thermal resistance given for that case, when the terminal leads are kept at ambient temperature in a distance of 5 mm from case.
108: Auf ein senkrecht angebrachtes Aluminium-Kühlblech 100 x 100 x 2 mm montiert.
Mounted on a vertically attached aluminum heat sink of 100 x 100 x 2 mm.
109: Nicht neutralisierter HF-Leistungsverstärker.
Unneutralized Common-Emitter Radio-Frequency Power Amplifier.
110: Verlustleistung und Wärmewiderstand gelten für den Fall, dass die Anschlussdrähte in 2 mm Abstand vom Gehäuse auf Umgebungstemperatur gehalten werden.
Power dissipation and thermal resistance are valid, provided that the terminal leads are kept at ambient temperature at a distance of 2 mm from case.
111: Induktivität gemessen am Anschlussdraht, 2,0 mm vom Gehäuse entfernt bis zur Chip-Mitte.
Inductance measured from the terminal lead, 2.0 mm (0.08 in.) from package to center of die.
112: Schmalband-Testschaltung.
Narrow-band test circuit.
113: Breitband-Testschaltung.
Broadband test circuit.
114: F enthält die Rauschzahl der Anpassungsschaltung und des Messverstärkers.
F includes noise figure of post-amplifier and matching pad.
115: Gültig für selektierte rauscharme Transistoren, gekennzeichnet durch einen schwarzen Strich auf dem Gehäuse.
Valid for selected, low-noise transistors with a black line marking on the case.
116: Gruppierung nach der dynamischen Stromverstärkung hfe, gekennzeichnet durch einen Farbpunkt auf der Gehäusekappe.
Grouping by Dynamic Current Gain hfe with colour dot marking on the case top.
117: Die Diode kann mehrmals die Entladung eines auf 12 kV aufgeladenen Kondensators von 1 nF über 2 kOhm in Durchlass- und Sperr-Richtung vertragen.
The diode can endure for several times the discharge of a capacitor of 1 nF which was charged at 12 kV across 2 kOhm in forward and reverse direction.
118: Source- und Substrat-Anschluss verbunden.
Source and Bulk (Substrate) terminals connected.
119: Gemessen in nicht neutralisierter Schaltung.
Measured in unneutralized circuit.
120: Gemessen in neutralisierter Schaltung.
Measured in neutralized circuit.
121: Die für UKW-Vorstufen geeigneten Transistoren werden in der angegebenen Messschaltung bei dem Generator-Widerstand RG (Rauschanpassung) auf ausreichende Leistungsverstärkung GPb ausgemessen.
Transistors suitable for VHF input stages are selected for sufficient power gain GPb in the given test circuit. Generator resistance RG is adjusted for noise matching.
122: Gemessen bei einem Abstand zwischen Messfassung und Transistor-Gehäuseboden von d = 3 mm.
Measured with a distance of d = 3 mm between measuring socket and bottom of transistor case.
123: Gemessen bei einem Abstand zwischen Messfassung und Transistor-Gehäuseboden von d = 1 mm, Gehäuse geerdet.
Measured with a distance of d = 1 mm between measuring socket and bottom of grounded transistor case.
124: Basisstrom bei 50 dB Regelbereich.
Base current at 50 dB AGC.
125: Basisschaltung, Gehäuse geerdet, Länge der Anschlussdrähte d = 3 mm.
Common-Base Circuit, case grounded, length of terminal wires d = 3 mm.
126: Mit Schutzring gegen hohe statische Entladungen.
With guard ring against high-level static discharge.
127: Wärmewiderstand: Diode bestückt auf 1,5 mm starker Glasfaser-Epoxy-Leiterplatte mit > 40 µm Kupfer-Kaschierung, bei 4 mm Drahtlänge.
Thermal Resistance: Diode mounted on 1.5 mm glass-fiber epoxy, > 40 µm copper-clad printed-circuit board, 4 mm wire length.
128: Wärmewiderstand zwischen Sperrschicht und Befestigungsstellen, bei Ts = 25 °C in 4 mm Abstand vom Gehäuse.
Thermal Resistance between junction and mounting points, Ts = 25 °C at 4 mm distance from case.
129: UCER bei RB / RE < 50 mit RB = R1 || R2 = R1 x R2 / (R1 + R2).
UCER at RB / RE < 50 with RB = R1 || R2 = R1 x R2 / (R1 + R2).
130: UCER bei RB / RE < 100 mit RB = R1 || R2 = R1 x R2 / (R1 + R2).
UCER at RB / RE < 100 with RB = R1 || R2 = R1 x R2 / (R1 + R2).
131: UCER bei ZB / ZE < 15.
UCER at ZB / ZE < 15.
132: Um diese Bauteile bezüglich IDSS, UGS(OFF) und yfs enger zu tolerieren, wird das gesamte Produktionslot geprüft und in farbcodierte Gruppen eingeteilt. Im Vergleich zum Streubereich der Gesamtlieferung spezifiziert ein Farbpunkt einen jeweils schmalen Toleranzbereich. Die Farbcodes und die dazugehörigen Grenzwerte werden in der folgenden Tabelle aufgeführt. Bei der Zusammenstellung einer Versandlieferung erfolgt eine zufällige Farbauswahl. Dabei wird keine bestimmte Farbenverteilung vorgegeben oder garantiert.
To characterize these devices to narrower limits, regarding IDSS, UGS(OFF) and yfs, the entire production lot is tested and divided into color-coded groups, with each color dot representing a relatively small range compared with the total min-max limit of the whole distribution. The color codes and their associated limits are given in the following table. When packaged for shipment, the colors are randomly selected and no specific color distribution is implied or guaranteed.
133: Die typischen Werte dienen nur als Design-Hilfe und werden nicht an Produktionsmustern überprüft.
Typical values are for design aid only, not subject to production testing.
134: Die Verstärkung (GPg) wurde bei optimaler Rauschanpassung des Eingangs gemessen.
Gain (GPg) measured at optimum input noise match.
135: Wärmewiderstand zwischen Montagefläche und Kühlkörper bei Verwendung einer Bornitrid-Isolierscheibe.
Thermal resistance from mounting base to heatsink with a boron nitride washer for electrical insulation.
136: Wärmewiderstand zwischen Montagefläche und Kühlkörper bei Verwendung einer Isolierscheibe.
Thermal resistance from mounting base to heatsink with a washer for electrical insulation.
137: Wegen der sehr guten Symmetrieeigenschaften können Kollektor und Emitter vertauscht werden.
Because oft its very good symmetrical properties the collector and emitter can be connected interchangeably.
138: Wärmewiderstand zwischen Montagefläche und Kühlkörper bei Verwendung einer Bleischeibe, ohne Glimmer-Isolierscheibe.
Thermal resistance from mounting base to heatsink with lead washer, without mica washer.
139: Wärmewiderstand zwischen Montagefläche und Kühlkörper bei Verwendung einer Blei- und einer Glimmerscheibe (Zubehörteile 56201e).
Thermal resistance from mounting base to heatsink with lead washer and mica washer (accessory 56201e).
140: Wärmewiderstand zwischen Montagefläche und Kühlkörper bei Verwendung einer Glimmerscheibe (Zubehörteil 56302).
Thermal resistance from mounting base to heatsink with mica washer (accessory 56302).
141: Wärmewiderstand zwischen Sperrschicht und Umgebung bei beliebiger Drahtlänge auf einer gedruckten Schaltung bestückt.
Thermal resistance from junction to ambient when mounted on printed-circuit board at any lead length.
142: Mittelwert des gleichgerichteten Stromes, über jeweils eine 20-ms-Periode gemittelt.
Average rectified forward current, averaged over any 20 ms period.
143: Mittelwert des gleichgerichteten Stromes bei Betrieb mit sinusförmiger Spannung.
Average rectified forward current for sinusoidal operation.
144: Transistor in gedruckter Schaltung montiert, maximale Drahtlänge 4 mm, Kupferfläche für den Kollektoranschluss mindestens 10 x 10 mm.
Transistor mounted on printed-circuit board, maximum lead length 4 mm, mounting pad for collector lead minimum 10 mm x 10 mm.
145: Wärmewiderstand zwischen Sperrschicht und Kühlkörper, Befestigung durch Clip, mit Wärmeleitpaste.
Thermal resistance from junction to heat sink, clip mounted, with heat conducting compound.
146: Wärmewiderstand zwischen Sperrschicht und Kühlkörper, Befestigung durch Clip, mit Glimmerscheibe 56354 und Wärmeleitpaste.
Thermal resistance from junction to heat sink, clip mounted, with mica 56354 and heat conducting compound.
147: Montiert auf eine 40 x 25 x 1 mm grosse Fiberglas-Platine.
Mounted on a fibre-glass print of 40 mm x 25 mm x 1 mm.
148: Montiert auf eine 40 x 25 x 1,5 mm grosse Fiberglas-Platine mit folgenden Eigenschaften: Einseitige 35 µm Cu-kaschierte, 1,5 mm dicke Epoxy-Fiberglasplatine. Die Leiterbahnen sind vollständig mit einer Zinn-Blei-Schicht überzogen.
Mounted on a fibre-glass print of 40 mm x 25 mm x 1.5 mm. Requirements: single-sided 35 µm Cu-clad epoxy fibre-glass print, thickness 1.5 mm. Tracks are fully tin-lead plated.
149: Eingelötet in Glasfaser-Leiterplatte 50 x 50 x 1,5 mm³ mit 35 µm Cu-Auflage. Leiterbahnen verzinnt.
Mounted on a fibre-glass print of 50 mm x 50 mm x 1.5 mm. Requirements: single-sided 35 µm Cu-clad epoxy fibre-glass print, thickness 1.5 mm. Tracks are fully tin-lead plated.
150: Montiert auf eine 40 x 35 x 1,5 mm grosse Fiberglas-Platine mit folgenden Eigenschaften: Einseitige 35 µm Cu-kaschierte, 1,5 mm dicke Epoxy-Fiberglasplatine. Die Leiterbahnen sind vollständig mit einer Zinn-Blei-Schicht überzogen.
Mounted on a fibre-glass print of 40 mm x 35 mm x 1.5 mm. Requirements: single-sided 35 µm Cu-clad epoxy fibre-glass print, thickness 1.5 mm. Tracks are fully tin-lead plated.
151: Emitterstromstoss in Sperrichtung bei 60 Hz.
Emitter reverse current surge 60 cps recurrent.
152: Eingelötet in Glasfaser-Leiterplatte 40 x 35 x 1,5 mm³ mit 35 µm Cu-Auflage.
Mounted on a single-sided, 35 µm Cu-clad fibre-glass print of 40 mm x 35 mm x 1.5 mm.
153: Eingelötet in Glasfaser-Leiterplatte 50 x 50 x 1,5 mm³ mit 35 µm Cu-Auflage. Abstand zwischen Transistor und Leiterplatte 3 mm.
Mounted on a single-sided, 35 µm Cu-clad fibre-glass print of 50 mm x 50 mm x 1.5 mm. 3 mm distance between transistor and printed-circuit board.
154: Befestigt auf Glasfaser-Leiterplatte 30 x 30 x 1,5 mm³.
Mounted on fibre-glass print of 30 mm x 30 mm x 1.5 mm.
155: Auf Leiterplatte, einseitig kaschiert Cu 35 µm 40 x 25 x 1,5 mm³.
Mounted on single-sided, 35 µm Cu-clad printed-circuit board 40 mm x 25 mm x 1.5 mm.
156: Das Vierkantgehäuse (Kühlklotz) ist maximal 6,2 mm dick und 16,7 mm lang.
 
157: Das Vierkantgehäuse (Kühlklotz) ist maximal 7,2 mm dick und 16,5 mm lang.
 
158: Wärmewiderstand zwischen Kollektorsperrschicht und Basisanschluss.
Thermal resistance from collector junction to base terminal.
159: Wärmewiderstand zwischen Kollektorsperrschicht und Kollektoranschluss.
Thermal resistance from collector junction to collector terminal.
160: Die Werte gelten für jeden einzelnen Transistor (jeden einzelnen Chip), Wärmewiderstand RthJA gemessen an einem in eine typische Platine eingelöteten Baustein.
Each transistor, each die. Thermal resistance RthJA is measured with the device soldered into a typical printed circuit board.
161: Die Werte gelten für alle vier Transistoren gemeinsam bei gleicher Last (für alle 4 Chips effektiv), Wärmewiderstand RthJA gemessen an einem in eine typische Platine eingelöteten Baustein.
Four transistors, equal power, 4 die effective. Thermal resistance RthJA is measured with the device soldered into a typical printed circuit board.
162: Verlustleistung oder Wärmewiderstand bei 2,5 mm Bandlänge.
Power dissipation or thermal resistance at 2.5 mm lead length.
163: Wärmewiderstand bei 12 mm Bandlänge.
Thermal resistance at 12 mm lead length.
164: Die Anschlüsse dürfen beim Einbau auf minimal 2,5 mm gekürzt werden. Bei dieser Drahtlänge beträgt die maximal zulässige Löttemperatur TL max 240 °C bei einer maximalen Lötzeit tL max 2 sec. Werden die Transistoren in vergossene Bausteine eingesetzt, so kann mi einem minimalen Wärmewiderstand RthJU = 450 grd/W gerechnet werden. Hierbei empfehlen wir eine Einlötlänge L = 5 mm.
 
165: Verlustleistung oder Wärmewiderstand bei 2 mm Bandlänge.
Power dissipation or thermal resistance at 2 mm lead length.
166: Transistor auf Kühlschelle (20 x 8 x 0.5 mm Cu) aufgeklebt.
Transistor mounted (adhesive) on heat sink of 20 x 8 x 0.5 mm copper.
167: Ab Mitte 1972 wird 2 N 3055 S (neu) im TO-66-Gehäuse gefertigt.
From mid 1972 the 2 N 3055 S (new) will be manufactured in TO-66 package.
168: Der Frequenzbereich f kann durch Änderung der frequenzabhängigen Gegenkopplung (hier C4 = 10 nF) erweitert werden. Dadurch erhöht sich allerdings der Klirrfaktor bei hohen Frequenzen.
It is possible to expand the frequency range f by altering the frequency-dependent negative feedback (i.e. C4 = 10 nF), however the harmonic distortions at higher frequencies will be increased.
169: Schwarzes Gehäuse mit farbigem Punkt auf der Oberseite zur Kennzeichnung der Stromverstärkungsgruppe.
Black body with coloured dot on top specifying the current gain group.
170: Blaues Gehäuse mit farbigem Punkt auf der Oberseite zur Kennzeichnung der Stromverstärkungsgruppe.
Blue body with coloured dot on top specifying the current gain group.
171: Eingelötet mit einer Anschlusslänge von 3 mm zwischen Platine und Gehäuse.
Device soldered in with a lead length of 3 mm between circuit board and package.
172: Im Abstand d > 0,8 mm vom Gehäuse für t < 3 sec.
At a distance d > 0.8 mm from case for t < 3 sec.
173: Befestigt auf Glasfaser-Epoxid-Leiterplatte 40 x 25 x 1,5 mm.
Mounted on a epoxy fibre-glass print of 40 mm x 25 mm x 1.5 mm.
174: Bei Einbau auf Platine.
Mounted on printed-circuit board.
175: Im Abstand d > 3 mm vom Gehäuse für t < 5 sec.
At a distance d > 3 mm from case for t < 5 sec.
176: Wärmeableitung über die Kollektorlötstelle in eingebautem Zustand.
Heat dissipation of built-in device through soldered joint of collector terminal.
177: Bei Montage des Transistors mit max. 3 mm langen Anschlussdrähten auf einer Leiterplatte mit 10 x 10 mm grosser Kupferfläche für den Kollektoranschluss.
Transistor mounted with 3 mm maximum lead length on a circuit board having a 10 mm x 10 mm copper area for the collector terminal.
178: Auf Aluminium-Kühlblech 15 x 25 x 0,5 mm montiert.
Mounted on Al heat sink 15 mm x 25 mm x 0.5 mm.
179: Dieses Bauelement ist für Hochfrequenzbetrieb ausgelegt. Der als Gesamtverlustleistung angegebene Wert gilt nur, wenn das Bauteil als Hochfrequenzverstärker betrieben wird.
This device is designed for RF operation. The total device dissipation rating applies only when the device is operated as RF amplifier.
180: Der Wärmewiderstand wird unter spezifizierten Hochfrequenzbetriebsbedingungen durch Infrarotmesstechnik bestimmt.
Thermal Resistance is determined under specified RF operating conditions by infrared measurement techniques.

1B4: Einphasen-Brückengleichrichter mit vier Dioden.
Single-phase bridge rectifier with four diodes.
1E1: Einphasen-Einweggleichrichter mit einer Diode.
Single-phase half-wave rectifier with one diode.
2M2: Zweiphasen-Mittelpunktgleichrichter mit zwei Dioden (Transformator mit Mittelanzapfung).
Double-phase full-wave rectifier with two diodes (center-tapped transformer).
3B6: Dreiphasen-Brückengleichrichter mit sechs Dioden (Transformator in Sternschaltung).
Three-phase bridge rectifier with six diodes (star-connected transformer).
3S3: Dreiphasen-Mittelpunktgleichrichter mit drei Dioden (Transformator in Sternschaltung).
Three-phase full-wave rectifier with three diodes (star-connected transformer).
A:
a:
Stromverstärkungsgruppe A oder a - Selektionsgrad A oder a.
Current-Gain Group A or a - Selection Grade A or a.
B:
b:
Stromverstärkungsgruppe B oder b - Selektionsgrad B oder b.
Current-Gain Group B or b - Selection Grade B or b.
BL: Aufdruck in blauer Farbe; Selektionsgruppe markiert duch einen blauen Farbpunkt.
Marking in blue colour; selection group marked by a blue color dot.
bl: Farbcodierung "blau", gekennzeichnet durch blauen Farbstreifen.
Color coded "blue" (marked by blue stripe).
bl:
blau:
Stromverstärkungsgruppe 6 "blau", gekennzeichnet durch blauen Farbpunkt - Blaues Gehäuse oder blaue Markierung.
Current-Gain Group 6 "Blue" (marked by blue dot) - Blue package or blue marking.
BLA: Farbcodierung "blau": Typenkennzeichnung durch blauen Farbstreifen in Postion A.
Color coded "blue": Type marking by blue stripe at position A.
BRA: Farbcodierung "braun": Typenkennzeichnung durch braunen Farbstreifen in Postion A.
Color coded "brown": Type marking by brown stripe at position A.
braun: Stromverstärkungsgruppe 1 "braun", gekennzeichnet durch braunen Farbpunkt.
Current-Gain Group 1 "Brown" (marked by brown dot).
C:
c:
Stromverstärkungsgruppe C oder c.
Current-Gain Group C or c.
C-In:
C-Input:
Kondensator am Filtereingang (CKL).
Capacitor Input Filter (CKL).
D:
d:
Stromverstärkungsgruppe D oder d.
Current-Gain Group D or d.
E:
e:
Stromverstärkungsgruppe E oder e.
Current-Gain Group E or e.
F:
f:
Stromverstärkungsgruppe F oder f - Selektionstyp F.
Current-Gain Group F or f - Selection Type F.
ge: Farbcodierung "gelb", gekennzeichnet durch gelben Farbstreifen.
Color coded "yellow" (marked by yellow stripe).
GEA: Farbcodierung "gelb": Typenkennzeichnung durch gelben Farbstreifen in Postion A.
Color coded "yellow": Type marking by yellow stripe at position A.
gelb: Stromverstärkungsgruppe 4 "gelb", gekennzeichnet durch gelben Farbpunkt.
Current-Gain Group 4 "Yellow" (marked by yellow dot).
gn: Farbcodierung "grün", gekennzeichnet durch grünen Farbstreifen.
Color coded "green" (marked by green stripe).
GN: Aufdruck in grüner Farbe; Selektionsgruppe markiert duch einen grünen Farbpunkt.
Marking in green colour; selection group marked by a green color dot.
GNA: Farbcodierung "grün": Typenkennzeichnung durch grünen Farbstreifen in Postion A.
Color coded "green": Type marking by green stripe at position A.
GRA: Farbcodierung "grau": Typenkennzeichnung durch grauen Farbstreifen in Postion A.
Color coded "grey": Type marking by grey stripe at position A.
grau: Stromverstärkungsgruppe 8 "grau", gekennzeichnet durch grauen Farbpunkt.
Current-Gain Group 8 "Grey" (marked by grey dot).
grün: Stromverstärkungsgruppe 5 "grün", gekennzeichnet durch grünen Farbpunkt.
Current-Gain Group 5 "Green" (marked by green dot).
I: Stromverstärkungsgruppe I (1).
Current-Gain Group I (No.1).
II: Stromverstärkungsgruppe II (2).
Current-Gain Group II (No.2).
III: Stromverstärkungsgruppe III (3).
Current-Gain Group III (No.3).
inv: Inversbetrieb, Kollektor mit Emitter vertauscht.
Inverse Operation, Exchanged Collector with Emitter.
IV: Stromverstärkungsgruppe IV (4).
Current-Gain Group IV (No.4).
IX: Stromverstärkungsgruppe IX (9).
Current-Gain Group IX (No.9).
K0: Anschlüsse 4 mm lang, gelötet auf Kupferkühlfläche 10 x 10 mm, 35µm dick.
Lead length 4 mm, soldered on heat sinking copper area of 10 x 10 mm, 35 µm thick.
K1: Mit Kühlschelle (56 200) und Kühlblech von mindestens 12,5 cm2.
With cooling clip (56 200) mounted on heat sink of at least 12.5 cm2 area.
K2: Mit Kühlschelle 56 200.
With cooling clip type 56 200.
K3: Auf Aluminium-Kühlblech 12,5 cm2 x 2 mm.
Mounted on a 2-mm aluminum heat sink of 12.5 cm2 area.
K4: Mit Kühlschelle 56 207.
With cooling clip type 56 207.
K5: Bei Befestigung an Lötfahnen, Drahtlänge je 10 mm.
Mounted on solder lugs, lead length 10 mm each side.
K6: Bei Befestigung an Lötfahnen, volle Drahtlänge.
Mounted on solder lugs, full lead length.
K7: Bei Befestigung auf Leiterplatte, Drahtlänge je 10 mm.
Mounted on printed-circuit board, lead length 10 mm each side.
K8: Bei Befestigung auf Leiterplatte, volle Drahtlänge.
Mounted on printed-circuit board, full lead length.
K9: Mit Kühlschelle (56 200) und Kühlfläche 70 mm x 70 mm x 1,6 mm.
With cooling clip (56 200) mounted on heat sink of 70 mm x 70 mm x 1.6 mm area.
K10: Auf Kühlkörper K10.
Mounted on type K10 heat sink.
K11: Mit Kühlschelle.
With cooling clip.
K12: Mit Kühlschelle 56 263 (Valvo) - 009 000 (Telefunken).
With cooling clip type 56 263 (Valvo), cooling fin No. 56263 (Philips) - 009 000 (Telefunken)
K13: Mit Kühlschelle auf Kühlblech von 30 x 40 mm2 x 1 mm Aluminium.
With cooling clip mounted on heat sink of 30 x 40 mm2 x 1 mm aluminum.
K14 Auf Aluminium-Kühlblech 60 x 60 x 2 mm montiert.
Mounted on aluminum heat sink 60 x 60 x 2 mm.
K15: Mit Kühlschelle A0003 oder A0004 auf 1,5 mm dickem Aluminium-Kühlblech von mindestens 12,5 cm2.
With clip A0003 oder A0004 mounted on 1.5 mm thick aluminum heat sink of at least 12.5 cm2 area.
K16: Auf 1,5 mm dickem Aluminium-Kühlblech von mindestens 12,5 cm2.
Mounted on 1.5 mm thick aluminum heat sink of at least 12.5 cm2 area.
K17: Bei Befestigung auf Leiterplatte, maximale Drahtlänge 3 mm, mindestens 10 mm x 10 mm grosse Kupferfläche für den Kollektoranschluss.
Mounted on printed-circuit board, maximum lead length 3 mm, at least 10 mm x 10 mm large copper area for the collector terminal.
K18: Mit Kühlrippe (Kühlblock) auf einem Kühlblech von mindestens 12,5 cm2 montiert.
With cooling fin (heat conducting block) mounted on a heat sink of at least 12.5 cm2.
K19: Mit Kühlschelle 56265.
With cooling clip (cooling fin) 56265.
K23 Auf Aluminium-Kühlblech 150 x 150 x 1,5 mm montiert bei Konvektionskühlung.
Mounted on aluminum heat sink plate 150 mm x 150 mm x 1,5 mm in natural cooling.
K29 Auf Aluminium-Kühlblech 35 x 35 x 1,5 mm montiert mit Kühlschelle (NZ1B).
Mounted on aluminum heat sink plate 35 mm x 35 mm x 1,5 mm by heat sink fin (NZ1B).
K31 Auf Aluminium-Kühlblech 300 x 300 x 2 mm montiert mit Glimmerscheibe und Wärmeleitpaste.
Mounted on a 300 x 300 x 2 mm Al heat sink with silicone greased mica insulator.
K37 Bauteil in üblicher Weise auf einer Leiterplatte mit mindestens 645 mm² Kupferfläche bestückt.
Device mounted in typical manner on P.C.B. with copper equal to 1 sq. inch minimum.
Kx: Mit Kühlblech.
With heat sink.
L0: Maximale Anschlusstemperatur beim Löten: 260°C (ohne Zeitbegrenzung).
Maximum lead temperature: 260°C (soldering, no time limit).
L1: Maximale Anschlusstemperatur beim Löten: 260°C (10 Sekunden Zeitbegrenzung).
Maximum lead temperature: 260°C (soldering, 10 sec time limit).
L2: Maximale Anschlusstemperatur beim Löten: 200°C (ohne Zeitbegrenzung).
Maximum lead temperature: 200°C (soldering, no time limit).
L3: Maximale Anschlusstemperatur beim Löten: 300°C (60 Sekunden Zeitbegrenzung).
Maximum lead temperature: 300°C (soldering, 60 sec time limit).
L4: Maximale Anschlusstemperatur beim Löten: 300°C (ohne Zeitbegrenzung).
Maximum lead temperature: 300°C (soldering, no time limit).
OR: Aufdruck in orangener Farbe; Selektionsgruppe markiert duch einen orangenen Farbpunkt.
Marking in orange colour; selection group marked by an orange color dot.
orange: Stromverstärkungsgruppe 3 "orange", gekennzeichnet durch orangenen Farbpunkt.
Current-Gain Group 3 "Orange" (marked by orange dot).
RE: Aufdruck in roter Farbe; Selektionsgruppe markiert duch einen roten Farbpunkt.
Marking in red colour; selection group marked by a red color dot.
ro: Farbcodierung "rot", gekennzeichnet durch roten Farbstreifen.
Color coded "red" (marked by red stripe).
ROA: Farbcodierung "rot": Typenkennzeichnung durch roten Farbstreifen in Postion A.
Color coded "red": Type marking by red stripe at position A.
rot: Stromverstärkungsgruppe 2 "rot", gekennzeichnet durch roten Farbpunkt.
Current-Gain Group 2 "Red" (marked by red dot).
sw:
schwarz:
Selektionsgruppe 0 "schwarz", gekennzeichnet durch schwarzen Farbpunkt - Schwarzes Gehäuse oder schwarze Markierung.
Selection Group 0 "Black" (marked by black dot) - Black package or black marking.
t5ms: Impulstest: Pulsbreite = 5 ms, Tastverhältnis ≤ 10%.
Pulse Test: Pulse Width = 5 ms, Duty Cycle ≤ 10%.
t10ms: Bei ≤10 ms Pulsbreite, ≤50% Tastverhältnis.
At ≤10 ms Pulse Width, ≤50% Duty Cycle.
t5s: Ausgehaltener Strom (t = 5 s)
Withstand Current (t = 5 s)
T34: bei Umgebungstemperatur TA = 34 °C
at ambient temperature TA = 34 °C
T35: bei Umgebungstemperatur TA = 35 °C
at ambient temperature TA = 35 °C
T37: bei Umgebungstemperatur TA = 37 °C
at ambient temperature TA = 37 °C
T42: bei Umgebungstemperatur TA = 42 °C
at ambient temperature TA = 42 °C
V: Stromverstärkungsgruppe V (5).
Current-Gain Group V (No.5).
vi: Farbcodierung "violett", gekennzeichnet durch violetten Farbstreifen.
Color coded "violet" (marked by violet stripe).
VI: Stromverstärkungsgruppe VI (6).
Current-Gain Group VI (No.6).
VII: Stromverstärkungsgruppe VII (7).
Current-Gain Group VII (No.7).
VIII: Stromverstärkungsgruppe VIII (8).
Current-Gain Group VIII (No.8).
violett: Stromverstärkungsgruppe 7 "violett", gekennzeichnet durch violetten Farbpunkt.
Current-Gain Group 7 "Violet" (marked by violet dot).
VL: Aufdruck in violetter Farbe; Selektionsgruppe markiert duch einen violetten Farbpunkt.
Marking in violet colour; selection group marked by a violet color dot.
weiss: Selektionsgruppe, Stromverstärkungsgruppe 9 "weiss", gekennzeichnet durch weissen Farbpunkt.
Selection Group, Current-Gain Group 9 "White" (marked by white dot).
WH: Aufdruck in weisser Farbe; Selektionsgruppe markiert duch einen weissen Farbpunkt.
Marking in white colour; selection group marked by a white color dot.
WO: Aufdruck: weiss - Standardgehäuse, orange - Niedrigprofilgehäuse.
Marking: White - Standard Profile Package, Orange - Low Profile Package.
ws: Farbcodierung "weiss", gekennzeichnet durch weissen Farbstreifen.
Color coded "white" (marked by white stripe).
WSA: Farbcodierung "weiss": Typenkennzeichnung durch weissen Farbstreifen in Postion A.
Color coded "white": Type marking by white stripe at position A.
X: Stromverstärkungsgruppe X (10).
Current-Gain Group X (No.10).
XX Code-Ersatzzeichen XX ist der Datumscode auf Ober- oder Unterseite des Bauteils. Bei der RoHS-konformen Variante ist der Datumscode immer auf der Unterseite.
Code Replacement Designator XX is date code, may be top or bottom marked. RoHS compliant part has XX branded on the bottom of the device.
YE: Aufdruck in gelber Farbe; Selektionsgruppe markiert duch einen gelben Farbpunkt.
Marking in yellow colour; selection group marked by a yellow color dot.
~: Ähnlicher Typ, der nicht alle Spezifikationen erfüllt, 2. Wahl Bastlertransistor.
Similar type not satisfying all specifications, 2nd-choice transistor for hobbyist use.
! Der Produktcode befindet sich auf der Unterseite des Bauteils.
The part marking is located on the bottom of the part.
# RoHS-konformes Bauteil. # bedeutet, das bleifreie Produkt kann auf der Ober- oder Unterseite gekennzeichnet sein.
RoHS-Compliant Part, # denotes lead-free product may be top or bottom marked.
#: Code-Ersatzzeichen # (1 Ziffer) codiert das Herstellungsdatum.
Code Replacement Designator # (1-digit number) is manufacturing date code.
##: Code-Ersatzzeichen ## (2 Ziffern) codieren das Herstellungsdatum.
Code Replacement Designator ## (2-digit number) is manufacturing date code.
##: Code-Ersatzzeichen ## (2 Stellen) codieren die Produktionspartie.
Code Replacement Designator ## (2 digits) represent production lot ID code, lot number.
##: Code-Ersatzzeichen ## (2 Ziffern) codieren das Herstellungsjahr JJ.
JJ = Jahrescode (letzte zwei Stellen des Kalenderjahres).
Code Replacement Designator ## (2-digit number) is manufacturing year YY.
YY = Year code (last 2 digits of calendar year).
###: Code-Ersatzzeichen ### (3 Ziffern) codieren das Herstellungsdatum JWW.
J = Jahrescode (letzte Stelle des Kalenderjahres).
WW = Wochencode (die Kalenderwoche des 1. Januar ist Woche '01').
Code Replacement Designator ### (3-digit number) is manufacturing date code YWW.
Y = Year code (last digit of calendar year).
WW = Week code (week of January 1 is week '01').
####: Code-Ersatzzeichen #### (4 Ziffern) codieren das Herstellungsdatum JJWW.
JJ = Jahrescode (letzte zwei Stellen des Kalenderjahres).
WW = Wochencode (die Kalenderwoche des 1. Januar ist Woche '01').
Code Replacement Designator #### (4-digit number) is manufacturing date code YYWW.
YY = Year code (last 2 digits of calendar year).
WW = Week code (week of January 1 is week '01').
*: Code-Ersatzzeichen * (1 Buchstabe) codiert das Herstellungsdatum als Arbeitwoche im Jahr.
Code Replacement Designator * (1-character letter) is manufacturing date code. This letter indicates assembly work week of year.
*: Code-Ersatzzeichen * (1 alfanumerisches Zeichen) codiert die Produktionspartie.
Code Replacement Designator * (1-character alphanumeric) represents production lot ID code.
*: Code-Ersatzzeichen * (1 Zeichen) codiert das Herstellungsdatum.
Code Replacement Designator * (1 character) is manufacturing date code.
*: Code-Ersatzzeichen * (1 Symbol) kennzeichnet den Fabrikationsort.
Code Replacement Designator * (1 symbol) denotes a wafer fab/assembly site code for internal tracking.
*: Code-Ersatzzeichen * (1 Zeichen) Datumscode kennzeichnet den Herstellungsmonat.
Code Replacement Designator * (1 character) date code indicates the month of manufacture.
*: Code-Ersatzzeichen * (1 Zeichen) Datumscode kennzeichnet das Herstellungsjahr.
Code Replacement Designator * (1 character) date code indicates the year of manufacture.
**: Code-Ersatzzeichen ** (2 Zeichen) = JW, J codiert das Herstellungsjahr, W codiert das Herstellungsdatum als Zweiwochenfenster im Kalenderjahr.
Code Replacement Designator ** (2-characters) = YW, Y is the calendar year of processing, W represents a two-week window within the calendar year.
**: Code-Ersatzzeichen ** (2 alfanumerische Zeichen) codieren das Herstellungsdatum.
Code Replacement Designator ** (2-character alphanumeric) is manufacturing date code.
**: Code-Ersatzzeichen ** (2 Zeichen) = JM, J ist Herstellungsjahr, M ist Monat.
Code Replacement Designator ** (2-characters) = YM, Y is year, M is month of manufacture.
****: Code-Ersatzzeichen **** (4 alfanumerische Zeichen) = JWLC, J ist Herstellungsjahr, W ist Herstellungswoche, LC ist Lot-Code.
Code Replacement Designator **** (4-character alphanumeric) = YWLC, Y is year, W is work week of manufacture, LC is assembly lot code.
[•] Der Stromverstärkungsbereich wird durch einen Farbpunkt gekennzeichnet.
The current-gain range is marked by a colour dot.
Farbpunkt
Colour Dot
Stromverstärkung
Current Gain
gold20 ... 35
orange30 ... 50
gelb/yellow40 ... 60
grün/green50 ... 70
Farbpunkt
Colour Dot
Stromverstärkung
Current Gain
blau/blue60 ... 90
violett/violet70 ... 120
weiss/white100 ... 160
  

Code
Digit
Jahr
Year
11991
21992
31993
41994
51995
Code
Digit
Jahr
Year
61996
71997
81998
91999
02000
Code
Letter
Jahr
Year
A2001
B2002
C2003
D2004
E2005
Code
Letter
Jahr
Year
F2006
G2007
H2008
J2009
K2010
Code
Letter
Jahr
Year
L2011
M2012
N2013
P2014
Q2015

Code
Letter
Woche
Week
A1, 2
B3, 4
C5, 6
D7, 8
E9, 10
F11, 12
Code
Letter
Woche
Week
G13, 14
H15, 16
I17, 18
J19, 20
K21, 22
L23, 24
Code
Letter
Woche
Week
M25, 26
N27, 28
O29, 30
P31, 32
Q33, 34
R35, 36
Code
Letter
Woche
Week
S37, 38
T39, 40
U41, 42
V43, 34
W45, 46
X47, 48
Code
Letter
Woche
Week
Y49, 50
Z51, 52, 53
  
  
  
  

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